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作者：周偉鵬

5月22日晚，小米玄戒O1芯片正式發(fā)布。

原本曝光的信息已經(jīng)足夠驚人，沒(méi)想到現(xiàn)場(chǎng)展示更加震撼。

在小米官方給出Geekbench 6測(cè)試中，玄戒O1 CPU單核跑分超過(guò)3000，多核跑分超過(guò)9500。

與之對(duì)比，蘋(píng)果旗艦芯片A18 Pro單核跑分略有領(lǐng)先，但多核跑分卻不如玄戒O1。

GPU跑分方面，在曼哈頓3.1等多個(gè)測(cè)試中，玄戒O1都大幅領(lǐng)先A18 Pro。

要知道，小米從2021年初決定造車時(shí)，才重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。

四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)135億人民幣，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人。

這不禁讓人質(zhì)疑起了此前「造芯需千億投入」的說(shuō)法。

同時(shí)，很多人將小米玄戒與OPPO哲庫(kù)做起了對(duì)比，同樣是手機(jī)廠商，同樣是重金投入，為何一個(gè)失敗一個(gè)成功。

造芯不再九死一生

小米聯(lián)想都造芯成功

我們平時(shí)說(shuō)的手機(jī)「造芯」，一般是指最核心的SoC芯片，它就像手機(jī)的 「大腦總成」，理論性能啥樣基本全看它。

SoC說(shuō)白了就是把一堆不同功能的小模塊，集成在一塊芯片上。

比如大家常聽(tīng)說(shuō)的CPU（數(shù)據(jù)處理）、GPU（圖形處理）、ISP（圖像處理）、NPU（負(fù)責(zé)AI）。

華為、高通等老牌通信大廠，可以將5G基帶也集成在SoC中。

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蘋(píng)果和小米這些手機(jī)廠商，缺少這方面的技術(shù)，只能外掛高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科的5G基帶。直到iPhone 16e，蘋(píng)果才用上自研基帶C1，但還是外掛。

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)，主要是功能模塊的系統(tǒng)集成，并非從零開(kāi)始的重新發(fā)明。

普遍采用IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）復(fù)用模式，即將經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的成熟模塊作為基礎(chǔ)，如ARM提供的CPU和GPU核心，通過(guò)添加專用處理邏輯和接口電路實(shí)現(xiàn)差異化功能。

這種模式就像用預(yù)制構(gòu)件建造房屋，既能大幅降低研發(fā)成本，又能縮短產(chǎn)品上市周期。

而同樣是采用ARM的IP，相比十幾年前華為研發(fā)麒麟芯片，如今小米研發(fā)玄戒O1的難度要大幅降低。

彼時(shí)，全球芯片設(shè)計(jì)工具(EDA)和ARM的IP生態(tài)，遠(yuǎn)不如今日成熟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片市場(chǎng)也幾乎為空白。

華為作為先行者需要從零開(kāi)始搭建設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、優(yōu)化EDA流程，并與代工廠建立深度合作關(guān)系。

雖然華為購(gòu)買了ARM的IP，但需要自行進(jìn)行深度優(yōu)化以適配手機(jī)需求。

尤其是基帶部分，涉及復(fù)雜的通信協(xié)議棧，華為投入巨資自研巴龍基帶。

小米則站在「巨人的肩膀上」，依托行業(yè)成熟人才和技術(shù)資源，利用更先進(jìn)的EDA工具、豐富的ARM IP資源，以及臺(tái)積電成熟的3nm制程工藝。

玄戒O1采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，避免了自研5G基帶的高難度技術(shù)挑戰(zhàn)。

簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，當(dāng)年自研芯片是「九死一生」，幾十億砸下去可能連個(gè)水花都看不到，所以會(huì)有「造芯需千億投入」的說(shuō)法。

如今，自研芯片難度依然很大，燒錢(qián)且試錯(cuò)成本極高，但不再是遙不可及，小米投入135億能打造出玄戒O1，很多公司也推出自研芯片。

5月20日，聯(lián)想推出了一款A(yù)I大平板，搭載其首顆自研芯片SS1101，也采用十核CPU架構(gòu)，GeekBench 6跑分單核超2000、多核超6700，基本是天璣8400水平。

蔚來(lái)、寒武紀(jì)、地平線等公司，通過(guò)聚焦特定領(lǐng)域（如自動(dòng)駕駛芯片），同樣拿出了自研芯片。

當(dāng)然，能造芯是一回事，芯片性能超過(guò)蘋(píng)果A18 Pro則是另外一回事。其中固然有ARM IP的功勞，但小米這個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)也真的很厲害。

小米玄戒成功了

OPPO哲庫(kù)為何失敗

在小米玄戒取得成功后，不少人對(duì)OPPO哲庫(kù)感到惋惜。

2019年，OPPO成立哲庫(kù)開(kāi)啟造芯計(jì)劃，曾拿出一款影像NPU芯片，和一款藍(lán)牙音頻NPU單元，但在2023年5月，哲庫(kù)突然被關(guān)停。

為什么小米拿出玄戒O1，哲庫(kù)卻失敗了？

OPPO官方的解釋是，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

哲庫(kù)成立后的幾年，正是全球手機(jī)市場(chǎng)下行階段，OPPO自身出貨量也不斷下滑，現(xiàn)金流承壓。

據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2022年全球智能手機(jī)出貨量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%。

有媒體測(cè)算，包括團(tuán)隊(duì)薪酬、產(chǎn)品流片測(cè)試、芯片代工在內(nèi)，哲庫(kù)開(kāi)支也超過(guò)100億元。

與之對(duì)比，小米重啟造芯是在2021年初。那會(huì)兒華為手機(jī)進(jìn)入至暗時(shí)刻，小米手機(jī)海內(nèi)外銷量開(kāi)始暴增，一躍成為全球出貨前三。

小米2024年財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收和利潤(rùn)都創(chuàng)下新高，分別同比增長(zhǎng)35%和41.3%。現(xiàn)金儲(chǔ)備更是來(lái)到驚人的1751億元，足以支撐造車和造芯雙線投入。

因此，小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

在財(cái)務(wù)不如小米寬裕的情況下，OPPO的雄心卻要比小米更大。

哲庫(kù)成立之初，便布局好ABCR四大研發(fā)中心。

A中心研發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器AP芯片，也就是一顆SoC去掉外掛基帶的部分。

B中心研發(fā)BP，也就是基帶芯片。C中心研發(fā)無(wú)線藍(lán)牙芯片，R中心研發(fā)射頻芯片。

基帶開(kāi)發(fā)是行業(yè)難題，連蘋(píng)果也依賴高通和英特爾好些年，才在iPhone 16e上拿出自研基帶C1。

OPPO上來(lái)就要打BOSS，還同時(shí)打好幾個(gè)，難度太高。

小米這邊要穩(wěn)健多了。

因?yàn)橛挟?dāng)年澎湃S1/S2的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，明確「只做高端旗艦SoC」的目標(biāo)，把精力都放在AP芯片上，基帶方面先與聯(lián)發(fā)科合作。

在哲庫(kù)關(guān)停后，其首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach，曾在社交媒體發(fā)文，表示第二代SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)工作，在2022年年中就已基本完成。

原本有望在2024年第一季度前，搭載臺(tái)積電第一代3nm工藝下線。

但就算這塊SoC成功商用，也很難憑借大量出貨來(lái)攤薄成本。

3nm芯片目標(biāo)客戶為Find系列高端機(jī)型，可過(guò)去幾年，OPPO高端智能手機(jī)銷量都在千萬(wàn)量級(jí)以下，難以覆蓋研發(fā)、IP、流片等成本。

與之對(duì)比，小米高端智能手機(jī)銷量，在2022年后穩(wěn)步提升，小米SU7熱銷也助力小米15系列取得不錯(cuò)的成績(jī)。

同時(shí)，小米汽車項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，AloT設(shè)備版圖也成型了。玄戒O1不僅可以用在手機(jī)和平板上，還有望用在車機(jī)等各種設(shè)備上。

而時(shí)間窗口與地緣政治，亦影響了兩家企業(yè)的命運(yùn)。

OPPO哲庫(kù)解散的2023年，正值全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈動(dòng)蕩期，美國(guó)對(duì)華技術(shù)限制加劇，加之手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，企業(yè)更傾向于保守策略。

小米玄戒O1的發(fā)布，恰逢2025年行業(yè)復(fù)蘇周期，且中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造工藝逐步成熟，降低了供應(yīng)鏈方面的風(fēng)險(xiǎn)。

整體來(lái)說(shuō)，小米的成功得益于長(zhǎng)期主義、生態(tài)協(xié)同與對(duì)專利壁壘的靈活應(yīng)對(duì)；而OPPO的失敗則源于冒進(jìn)擴(kuò)張、財(cái)務(wù)壓力與外部環(huán)境突變。

正如行業(yè)分析師所言：「造芯是一場(chǎng)沒(méi)有退路的豪賭，唯有將資金、人才與戰(zhàn)略耐心轉(zhuǎn)化為技術(shù)護(hù)城河，方能成為最終幸存者。」

玄戒O1將面臨的幾個(gè)難題

小米玄戒O1的誕生，是中國(guó)手機(jī)廠商，在高端芯片領(lǐng)域的重大突破，其技術(shù)突破值得肯定。

但把時(shí)間拉長(zhǎng)，這也只是小米造芯萬(wàn)里長(zhǎng)征的第一個(gè)勝利，搭載該芯片的產(chǎn)品上市后，仍需面對(duì)產(chǎn)能、生態(tài)適配、供應(yīng)等多重挑戰(zhàn)。

盡管臺(tái)積電第二代3nm工藝良率，已接近成熟的5nm水平，但產(chǎn)能仍高度緊張。

蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)等頭部客戶，已提前鎖定大部分產(chǎn)能，小米作為新進(jìn)入者能拿到的產(chǎn)能有限。

玄戒O1的性能釋放，也依賴軟件生態(tài)的深度優(yōu)化。

小米澎湃OS 2.0雖已針對(duì)該芯片進(jìn)行專項(xiàng)調(diào)校，但安卓陣營(yíng)的碎片化問(wèn)題，可能導(dǎo)致部分應(yīng)用無(wú)法充分發(fā)揮芯片性能。

而面對(duì)已經(jīng)卷了十多年的手機(jī)處理器市場(chǎng)，小米如何在已有高通和聯(lián)發(fā)科的情況下，做出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，才是最大的難點(diǎn)。

就看搭載玄戒O1的兩款新品——5499元起的小米15S Pro、5699元起小米平板7 Ultra的銷量了，不知道會(huì)不會(huì)有驚喜。