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推動國產(chǎn)光芯片成本大降,我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝!

Connor OKX官網(wǎng) 2025-08-20 6 0

推動國產(chǎn)光芯片成本大降,我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝!

8月19日消息,湖北九峰山實驗室今日官宣,該實驗室近日在磷化銦(InP)材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破,成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦(InP)基 PIN 結(jié)構(gòu)探測器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝,關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

這一成果也是國內(nèi)首次在大尺寸磷化銦材料制備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從核心裝備到關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化協(xié)同應(yīng)用,為光電子器件產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供重要支撐。

推動國產(chǎn)光芯片成本大降,我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝!

九峰山實驗室 6 英寸磷化銦 PIN 探測器外延片

作為光通信、量子計算等領(lǐng)域的核心材料,磷化銦(InP)材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用長期面臨大尺寸制備的技術(shù)瓶頸,業(yè)界主流停留在 3 英寸工藝階段,高昂的成本使其無法滿足下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的爆發(fā)式增長。

九峰山實驗室依托國產(chǎn) MOCVD 設(shè)備與 InP 襯底技術(shù),突破大尺寸外延均勻性控制難題,首次開發(fā)出 6 英寸磷化銦(InP)基 PIN 結(jié)構(gòu)探測器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝,關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,為實現(xiàn) 6 英寸磷化銦(InP)光芯片的規(guī)模化制備打下基礎(chǔ)。

材料性能:

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· FP 激光器量子阱 PL 發(fā)光波長片內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)差

· PIN 探測器材料本底濃度 11000 cm2/V?s

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九峰山實驗室外延工藝團(tuán)隊

九峰山實驗室表示,在全球光電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下,光通信、激光雷達(dá)、太赫茲通信等領(lǐng)域?qū)α谆煟↖nP)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù) Yole 預(yù)測,磷化銦(InP)光電子市場規(guī)模 2027 年將達(dá) 56 億美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 402.33 億元人民幣),年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá) 14%。6 英寸磷化銦(InP)工藝的突破,有望推動國產(chǎn)光芯片成本降至 3 英寸工藝的 60%-70%,有助于增強國產(chǎn)光芯片市場競爭力。

九峰山實驗室本次聯(lián)合國內(nèi)供應(yīng)鏈實現(xiàn)全鏈路突破,對促進(jìn)我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有著重要影響,也為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控奠定了基礎(chǔ)。例如,九峰山實驗室本次技術(shù)突破中 6 英寸磷化銦(InP)襯底合作方云南鑫耀的 6 英寸高品質(zhì)磷化銦單晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)已實現(xiàn)突破,量產(chǎn)在即。未來,實驗室將持續(xù)優(yōu)化 6 英寸 InP 外延平臺,推動下游產(chǎn)品驗證,提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力,推動我國光電子產(chǎn)業(yè)升級。

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