半導(dǎo)體和芯片股今日大漲。

8月12日收盤(pán)，寒武紀(jì)(688256.SH)漲停，報(bào)848.88元/股，創(chuàng)歷史新高，市值超過(guò)3551億元。

今年2月25日，寒武紀(jì)盤(pán)中一度創(chuàng)下818元/股的高值，隨后幾經(jīng)漲跌；7月10日，該股股價(jià)跌至523元/股后，又逐漸回升。

此外，今日上海合晶、盛科通信也實(shí)現(xiàn)漲停，富滿微、甬矽電子、芯原股份等大漲。

從行業(yè)來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體周期仍處于上行通道，其中AI需求持續(xù)強(qiáng)勁。

中信證券表示，展望未來(lái)，AI仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，一方面云端AI需求持續(xù)，另一方面終端AI應(yīng)用有望加速落地，并且中國(guó)半導(dǎo)體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的受益程度有望顯著提升。

從公司層面來(lái)看，7月中旬寒武紀(jì)曾發(fā)布公告稱(chēng)，定增募集資金總額從不超過(guò)49.8億下修調(diào)整為不超過(guò)39.9億元?？鄢l(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目、面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

有券商認(rèn)為，寒武紀(jì)定增下修募資總額，股權(quán)稀釋減少，順利完成概率有望提升。公司新一代產(chǎn)品提升方向初現(xiàn)，競(jìng)爭(zhēng)力提升值得期待，且存貨結(jié)轉(zhuǎn)顯示經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)向好。

此外，有市場(chǎng)傳言稱(chēng)，寒武紀(jì)增加載板、晶圓采購(gòu)量，且下半年業(yè)績(jī)將超預(yù)期。據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，對(duì)此，寒武紀(jì)證券部人士表示，暫不清楚市場(chǎng)傳聞來(lái)源，勿聽(tīng)信外部傳聞，供應(yīng)鏈采購(gòu)及今年業(yè)績(jī)情況以公開(kāi)披露為準(zhǔn)。

官網(wǎng)資料顯示，寒武紀(jì)成立于2016年，專(zhuān)注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片。公司提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

去年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.74億元、同比上漲65.56%；歸母凈利潤(rùn)-4.52億元，與上年-8.48億元相比，實(shí)現(xiàn)大幅減虧。

今年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.11億元，同比增長(zhǎng)4230.22%；歸母凈利潤(rùn)3.55億元，上年同期為虧損2.27億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。